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星美高频电销卡

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星美高频电销卡与传统分组技术相比,在时延、同步、硬切片和硬隔离等方面都具有较强的优势。通过基于66B原子码块的TDM时隙交换,单节点时延可以从50~100微秒提升至接入层3微秒以内、核心汇聚10微秒以内。通过将段层复帧开销作为时间戳处理点,在保证时间戳精度的情况下,单节点时间同步精度可从30纳秒提升至5纳秒。

此外,星美高频电销卡还引入了统一的时隙交换和分组交换机制,实现了TDM硬管道与分组软管道共存。星美高频电销卡在切片通道层通过MTN通道提供以星美高频电销卡bit/s为颗粒度的端到端硬切片通道,为了满足更小带宽业务硬隔离需求,在SCL中新增星美高频电销卡细粒度切片层支持以10Mbit/s为颗粒度的精细硬切片能力。

在原有SCL段层内的大颗粒时隙中划分出更细粒度子时隙,且基于细粒度时隙提供端到端确定时延和硬隔离的综合承载L1通道服务。依靠按需动态OAM和保护倒换技术,小颗粒可以提供细粒度通道的端到端性能监测以及故障恢复。依靠创新的端到端的切片带宽无损调整技术,保障业务SLA在带宽调整升级过程中不变。在兼容星美高频电销卡架构之外,星美高频电销卡细粒度切片层借助其基于原生以太网内核的特性,也可以直接承载在以太网物理接口上(例如10GE接口),而不是依赖于服务层技术。

同时,星美高频电销卡硬切片还契合星美高频电销卡垂直行业和高价值政企专线用户对确定性时延转发和电路级物理隔离的需求。星美高频电销卡不仅支持N×10Mbit/s灵活切片,还可以通过提供更小带宽的硬切片,实现进一步匹配高等级业务需求,提升带宽承载效率。



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