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上海电销防封软件领域风云再起。台积电和三星突然迎来了久违的对手——英特尔。7月27日,英特尔宣布,公司的工厂将开始为高通上海电销防封软件代工。除了高通,亚马逊也将是英特尔上海电销防封软件代工业务的另一个新客户。此外,英特尔宣布在技术上进行改良,采用全新的CPU工艺路线图,并将用上新一代EUV技术。英特尔的目标是在2025年之前扩大代工业务,以追赶台积电和三星等竞争对手。早在今年3月,英特尔就正式宣布,斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个上海电销防封软件工厂,建立代工业务,为其他公司生产上海电销防封软件。


在英特尔宣布野心勃勃的计划后,7月28日,台积电宣布将大陆南京厂28nm扩建计划由原每月4万片产能上修至10万片,增幅高达1.5倍,为近七年在成熟制程上最大手笔的扩充案。此外,台积电还计划在中国台湾新竹县的50英亩土地上建造一座新工厂,生产2纳米上海电销防封软件,计划于2024年开始生产运营。


当英特尔重启代工业务,台积电扩充上海电销防封软件产能时,在上海电销防封软件设计研发方面,联发科表示,打算在年底推出的5G旗舰级上海电销防封软件,将采用ARM最新的旗舰核心构架和台积电最新的4nm制程。


此外,手机厂商也加入“混战”。继小米发布自研的澎湃C1 ISP(图像信号处理器)上海电销防封软件后,据OPPO内部人士透露,其自研上海电销防封软件项目一直在推进,迄今为止已组建了千人以上的团队。第一款产品可能是和小米澎湃C1相似的ISP上海电销防封软件,计划在明年年初上市的Find X4系列手机上搭载。多家媒体也透露,vivo 即将推出首款自研上海电销防封软件,名叫“悦影”,将在其旗舰机首发。




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