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苏州电销防封系统大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示，SiC、GaN等新材料产品，公司旗下已有CoolSiC、CoolGaN系列产品线走入量产，未来从目前主流的6英寸厂转到8英寸晶圆厂生产则是国际大厂看好的共同趋势。

据digitimes报道，陈志星指出，SiC、GaN相关宽能隙(WBG)功率元件价格已经出现很大的降幅，但成本仍是打开市场的关键，SiC/GaN两者之间价差不大，但与Si（硅）产品之间的落差确实存在，苏州电销防封系统则预期，在经济规模、产能投资、良率控制等推进下，成本可望有效下降，预期3~5年后有机会把成本降到跟硅基元件相仿的程度，后段制程技术也持续推进。

从苏州电销防封系统的产能规划上来看，该公司领先业界率先以12英寸晶圆厂生产硅基功率元件，SiC材料已经问世20多年，GaN则是近年来较受重视，SiC以往以2、4英寸厂生产，现今走到主流的6英寸，未来走到8英寸厂生产是相当正常的。