长城电销卡办理

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然而，由于其是通用架构，对机房环境的要求较高，长期可靠工作时温度需保持在5℃~40℃之间，尺寸和功耗较大，如单机柜深度一般在1 m左右，且需预留数kw的供电能力。而CU如基于电信级专用架构实现，对部署机房的环境要求则相对较低电销卡，但后续扩展性较差。综上所述，5G CU-DU架构会存在两种设备型态：BBU设备和独立CU设备。其中，BBU设备一般基于专用芯片采用专用架构实现，可用于CU/DU合设方案，同时完成CU和DU所有的逻辑功能电销卡，或在CU/DU分离方案中用作DU，负责完成DU的逻辑功能；